Cinq grandes tendances pour 2026
: - Expansion des nœuds 2 nm avancés :
Intel, TSMC, Samsung et Rapidus sont en tête de la course à l’augmentation des capacités de production en technologies 2 nm, sous l’impulsion de la demande de puces hautes performances pour les centres de données et les applications d’IA.
- La Chine conserve son rôle clé :
Malgré les restrictions à l’exportation et les nouveaux droits de douane, la Chine restera un acteur majeur du marché des équipements de fabrication, avec une croissance modérée après le ralentissement de 2025.
- La durabilité sous pression :
Les émissions du secteur pourraient atteindre un nouveau record de 190 millions de tonnes de CO₂ en 2026. La consommation d’énergie dans les usines de semi-conducteurs demeure le principal facteur, notamment à Taïwan, en Corée du Sud et en Chine.
- De la surproduction à l’optimisation :
Après des années de stocks excédentaires, le marché entre dans une phase d’ajustement et d’optimisation, avec des investissements axés sur l’IA et les mémoires avancées (HBM, NAND). Les secteurs grand public, automobile et industriel restent fragiles.
- Nouveaux matériaux d'encapsulation :
La transition vers les substrats en verre marquera un tournant en 2026, offrant des performances et une stabilité supérieures aux substrats organiques traditionnels dans les applications haute densité telles que les accélérateurs d'IA et les mémoires HBM.
Aperçu :
Le marché des semi-conducteurs entre dans une phase de croissance concentrée, tirée presque exclusivement par l’IA, tandis que les segments grand public et automobile restent à la traîne. Les investissements publics, tels que les programmes CHIPS Act aux États-Unis et en Europe, soutiennent le développement de capacités avancées, mais la dépendance à un seul moteur de croissance rend le marché vulnérable aux fluctuations économiques et réglementaires.
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